装配工艺
在概念化芯片盒设计期间和之后,应考虑微流控盒将如何组装。在小批量生产中,这可能包括激光切割、压花和微铣削等方法,这些方法可以使用粘合剂或其他粘合技术进行组装。为了简化装配过程,务必尽早了解装配工艺。芯片组件中的步骤包括零件制造、清洗和外部组件集成、堆叠和质量控制测试。
装配夹具和固定装置。 装配夹具和固定装置是芯片概念化和详细设计过程中的关键考虑因素。它们取决于各层的尺寸公差,并直接影响多层芯片配置的公差叠加。早期考虑这些因素有助于避免早期原型中的装配问题陷阱,同时有助于简化芯片盒设计,并在可能的情况下使用更大的通道。
质量控制测试。 应始终对微流控盒的设计进行质量控制检查,以确保性能的可靠性和可重复性。这包括在规定公差范围内检查尺寸,以及检查芯片盒功能的压力衰减测试和流体测试。
组装试运行。 组装工作流的试运行提供了在生产单元之前调试和排除组装过程中潜在的风险,同时通过更改以提高组装效率。
详细设计
在芯片盒的详细设计过程中,设计师必须非常了解要使用的制造工艺,并对该工艺进行试验和迭代,以建立一套能够确保制造工艺质量的规则。
芯片盒设计的迭代可以在系统化流程中更快地原型设计。初步测试可反馈优化芯片设计,提供更详细的设计参数。
质量检验和测试
微流控盒通常是一次性使用的。在原型阶段早期设定良好的质量控制目标有助于确保原型的可靠性和可重复性,从而提高生产效率。监控与芯片盒设计相关的质量问题的方法是:
详细的功能质量检查。 详细检查芯片特性,如尺寸、表面光洁度、清洁度和外部组件的集成度。初步检查可用于筛选生产时质量控制检查中的关键特性。
组件潜在故障模式。 在芯片盒原型设计的早期进行组装故障模式分析,以确保芯片盒组装成功,避免装配过程中遇到的零件未对准、由于粘接和外部组件集成不当而导致的泄漏问题。
关键部件检查和通道剖面图。 根据详细的检查结果和设计规范,应确定关键特性,并作为质量控制过程的一部分进行检查。使用轮廓仪检查通道轮廓,以确保表面粗糙度和通道深度在规范范围内,因为它们会影响芯片中的流体流动参数。
压力衰减试验。 压力衰减测试为微流控盒的成功密封设定基准。
流体流动测试。 为了评估芯片的性能,在流体流动测试期间使用染色试剂。使用有色水有助于对受试芯片盒进行目视观察,并可非常有效地评估产品的机械性能。
微流控芯片的开发是一个复杂的过程。 使用巧妙的方法推进开发过程有助于降低微流控芯片开发相关的风险,从而提高产品成功率。